小米 3

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2013年9月5日下午2点，小米公司在北京国家会议中心举行新品发布会，正式发布其产品小米手机3。小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8×74AB系列”中的 8274AB（联通制式） 和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器。小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。...展开