方法/步骤

• 

  故障现象：重摔不开机 维修过程： 拿到手机后，首先仔细观察之后再动手修，主板完好无明显摔裂的痕迹，加电看电流变化。 看电流变化结果是短路，大电流。 修机中有种经典方法叫松香法，原理就是根据主板短路一定会发热，再根据松香融化的快慢来判断故障点的一种维修方法。因为短路电源表直接打表，将电源表电压调到2.8V，然后熏松香，看融化程度。 很明显电子开关管Q1403最先融化，拆下Q1403，然后测量底脚阻值，结果Q1403的B1(B2,B3,A2,A3)接地，正常阻值325，然后我们看这路通哪儿？ 这路通的地方非常多，很多人不知道怎么继续，我们只能挨个排查，从简单风险小的开始，已经拆了Q1403，就直接短接它，如图： C1C2C3任意一点连A2A3B1B2B3。 接下来挨个拆基带电源、电源、大音频。 拆完，这路依然短路。剩下的还有背光IC U1502，接着用松香熏。 背光IC和旁边的C1552,C1597,C1530,C1531,C1505都易坏，我们直接拆背光IC，发现还是接地，然后扣了这5个电容，然后加电测试 终于不接地了，接下来就是把拆掉的东西全部补回。 装好之后，加电开机测试。 手机再次复活。

  1